半導體集成電路芯片生產是以數十次至數百次的鍍膜，光刻，蝕刻，去膜，平坦等為主要工序，膜層的厚度，均勻性等直接影響芯片的質量和產量，在加工中必須不斷地檢測及控制膜層的厚度。光學薄膜測厚儀是半導體生產流程中對芯片晶圓及相關半導體材料的鍍膜厚度等進行檢測的*的設備之一。
半導體光學薄膜測厚儀技術主要有光譜反射儀和橢偏儀兩種。橢偏儀考慮了光的極化，采用P波和S偏振反射光之間的相位差異，適用于非常薄的薄膜，并可直接測試N，K值。光譜反射儀雖然沒有橢偏儀的這些性能，但也能測量數納米以下的薄膜厚度，測量精度高，而且測量速度較快。
采用光譜反射儀原理的全自動薄膜測厚儀。除了可以測量薄膜厚度及其光學、電子和材料屬性外，也可測量關鍵尺寸、結構、疊對、形貌和各種鍍膜屬性。本設備主要應用于半導體集成電路芯片、LED，高亮液晶面板、數據存儲裝置和太陽能光電元件等的加工制造行業。尤其是嵌入半導體工藝設備(如CMP，Etcher等)內的同機測厚儀的使用，可使半導體制造廠商大幅提高產品良率，增加效率并降低制造成本。
更新時間：2020-07-13
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